據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，到今年年底，蘋果將成為第一家采用TSMC 3納米流芯片的客戶，第一款產(chǎn)品可能是M2 Pro芯片明年，用于新iPhone 15 Pro和M2及M3系列芯片的A17應(yīng)用芯片將被導(dǎo)入TSMC的3nm

報(bào)道稱，明年下半年，英特爾將擴(kuò)大使用3納米芯片生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片AMD，英偉達(dá)，高通，聯(lián)發(fā)科，博通等將于2023—2024年完成3納米芯片的設(shè)計(jì)并開(kāi)始量產(chǎn)

此前TrendForce表示，英特爾流星湖宣布推遲訂單，極大沖擊了TSMC的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，導(dǎo)致3nm工藝從今年下半年到明年第一波客戶，只剩下蘋果產(chǎn)品包括M系列芯片和A17仿生芯片因此，TSMC決定放緩其生產(chǎn)擴(kuò)張，以確保產(chǎn)能不會(huì)過(guò)度閑置，從而導(dǎo)致成本壓力

對(duì)此，TSMC已正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整明年的設(shè)備訂單TrendForce預(yù)計(jì)，此舉將影響明年的部分資本支出規(guī)劃，導(dǎo)致TSMC明年的資本支出可能低于今年