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日本半導(dǎo)體公司Rapidus的總裁小池春一表示:計劃最早在2025年上半年建成2nm原型線建立技術(shù)需要2萬億日元，準(zhǔn)備量產(chǎn)線需要3萬億日元

這條2nm半導(dǎo)體試生產(chǎn)線的第一個原型將于2025年完成，然后在20世紀(jì)20年代末開始量產(chǎn)，以盡快趕上TSMC等世界級半導(dǎo)體制造商的步伐，后者計劃在2025年量產(chǎn)2nm工藝技術(shù)。

本站科普:Rapidus成立于2022年8月由豐田，索尼，NTT，NEC，軟銀，電裝電裝，鐵甲俠，三菱UFJ銀行等8家日本企業(yè)共同出資，出資73億日元此外，日本政府還提供了700億日元的補貼作為研發(fā)預(yù)算

據(jù)報道，Rapidus計劃在3月前正式?jīng)Q定2nm生產(chǎn)線原型設(shè)施的位置，預(yù)計該設(shè)施還將處理后續(xù)的量產(chǎn)工作小池春一表示，選址需要穩(wěn)定的水電基礎(chǔ)設(shè)施和容易吸引國內(nèi)外人才的能力

尖端半導(dǎo)體的電路越精細越復(fù)雜，從設(shè)計到量產(chǎn)的時間就越長小池社長表示，將調(diào)整向用戶企業(yè)提供設(shè)計支持的制度和量產(chǎn)流程，以縮短量產(chǎn)所需的時間目標(biāo)是通過在短時間內(nèi)提供最先進的產(chǎn)品，使自己與數(shù)量上遙遙領(lǐng)先的TSMC和三星galaxy區(qū)別開來小池社長表示，今后將以尖端產(chǎn)品的量產(chǎn)體制為目標(biāo)，建立高收益的經(jīng)營模式

值得一提的是，與現(xiàn)有技術(shù)相比，2nm量產(chǎn)所需的技術(shù)難度大大提高..雖然TSMC在日本熊本縣有工廠，但這家計劃于2024年開始量產(chǎn)的半導(dǎo)體工廠只能生產(chǎn)12 ~ 28納米的產(chǎn)品。

此外，Rapidus于2022年底與美國IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，IBM于2021年成功試產(chǎn)2 nm產(chǎn)品Rapidus將于近期派遣員工前往美國，掌握所需的基礎(chǔ)技術(shù)

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IBM宣布與日本芯片制造商Rapidus合作，幫助其制造目前最先進的芯片。

日本八大巨頭的合資企業(yè)Rapidus和歐洲最大的芯片研發(fā)機構(gòu)IMEC共同推進2nm半導(dǎo)體生產(chǎn)。