蓋世汽車訊 4月17日，氮化鎵功率IC和碳化硅(SiC)技術公司納微半導體(Navitas Semiconductor)宣布推出其最新的SiCPAK?功率模塊。該模塊采用環氧樹脂灌封技術，并由專有的溝槽輔助平面SiC MOSFET技術驅動，經過嚴格設計和驗證，適用于最嚴苛的大功率環境，優先考慮可靠性和高溫性能。目標市場包括電動汽車直流快速充電器(DCFC)、工業電機驅動器、可中斷電源(UPS)、太陽能逆變器和功率優化器、儲能系統(ESS)、工業焊接和感應加熱。

全新1200V SiCPAK?功率模塊產品組合采用先進的環氧樹脂灌封技術，能夠有效防止濕氣侵入，從而耐受高濕度環境，并通過降低功率和溫度變化導致的性能下降來實現穩定的熱性能。