,根據(jù) WinFuture 獲得到的一份內(nèi)部文檔,高通正在開發(fā) SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP 以及 SC8380 和 SC8380XP 等型號的新型 Oryon 內(nèi)核芯片,也就是適用于 Windows 的“Hamoa”。
據(jù)稱,最后兩個是之前公布的 12 核處理器,將具有八個性能核心和四個效能核心;而 SC8350 和 SC8370 將分別擁有四個和六個性能核心,其中一些可能是“增強”版本。
外媒表示,這兩個 12 核型號應該會以驍龍 8cx Gen 4 的身份面世,而其他型號應該會是驍龍 8c 和 7c 之類的產(chǎn)品。
根據(jù)IT之家此前報道,由于 ARM 授權收緊,高通最快在 SM8750中使用自研架構(gòu) Nuvia,和 ARM 雙版本叢集都是 2+6。
目前尚不清楚這些芯片組是否會同時發(fā)布,但之前的各種信息表明新的 Hamoa 芯片將于 10 月推出,可能會與驍龍8 Gen 3 同臺發(fā)布,而首批搭載 Hamoa 的設備預計將于 2024 年初推出。
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