作為為半導(dǎo)體前端和先進(jìn)晶圓級(jí)封裝應(yīng)用提供晶圓加工解決方案的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商，上海梅生有限公司最近幾天宣布推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的UltraPmaxTM等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備，拓展了一個(gè)重要的新產(chǎn)品類別盛上海預(yù)計(jì)將在幾周內(nèi)將其第一臺(tái)PECVD設(shè)備交付給中國的一家IC客戶

梅生上海首席執(zhí)行官王堅(jiān)表示:UltraPmaxTMPECVD設(shè)備的推出，標(biāo)志著我們?cè)谥暗陌雽?dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展到一個(gè)全新的工藝領(lǐng)域我們的許多客戶都是28納米及以上邏輯器件的供應(yīng)商我們預(yù)測成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的增長，因?yàn)橹袊袌鰧?duì)成熟工藝節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的需求明顯供不應(yīng)求這套PECVD設(shè)備使梅生上海能夠滿足全球先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片市場的需求，同時(shí)也將更好地為全球客戶服務(wù)我們預(yù)計(jì)，此次推出的PECVD設(shè)備以及上個(gè)月發(fā)布的前涂層和顯影設(shè)備UltraLith，將使我們的全球可服務(wù)市場規(guī)模翻一番

UltraPmaxTMPECVD設(shè)備配備了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的腔體，氣體分布裝置和卡盤設(shè)計(jì)，可以提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性該設(shè)備采用單腔模塊化設(shè)計(jì)，有兩種配置:一種是可以配置一到三個(gè)腔模塊，適用于極薄的膜層或快速工藝步驟，另一個(gè)是可以配置四至五個(gè)腔模塊來支持厚膜沉積和更長的處理時(shí)間，同時(shí)優(yōu)化生產(chǎn)率在上述兩種配置中，多個(gè)加熱卡盤安裝在每個(gè)空腔中，以優(yōu)化工藝控制并提高生產(chǎn)率