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高通驍龍8 Gen 2首個(gè)Geekbench 5跑分已經(jīng)到了型號(hào)是三星Galaxy S23，單核跑分1524，多核跑分4597運(yùn)行Android 13，配備8GB內(nèi)存

根據(jù)高通官方的驍龍8+ Gen 1跑分，最高單核1333，多核4211，相當(dāng)于驍龍8 Gen 2單核提升14%，多核提升9%。

根據(jù)跑分信息，該機(jī)搭載8核CPU，超級(jí)核主頻提升至3.36GHz，四核主頻2.80GHz，三核主頻2.02GHz相比之下，驍龍8+ Gen 1的CPU超級(jí)核3.2GHz，3核2.75GHz，4核2.0GHz。

此外，高通驍龍8 Gen 2將配備Adreno 740 GPU。

根據(jù)消息顯示，高通驍龍峰會(huì)將于今年11月15日至17日在夏威夷舉行根據(jù)以往的規(guī)則，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Gen2將在本次峰會(huì)上發(fā)布

數(shù)碼博主I Bing Universe此前曾透露，與驍龍8 Plus Gen1相比，驍龍8Gen2提升超過(guò)10%，其中CPU性能提升10%，CPU能效提升15%，GPU性能提升20%，NPU AI性能提升50%ISP也有了很大的提升

數(shù)字聊天站此前透露，三星Galaxy S23系列，小米13系列，Redmi K60系列和vivo X90系列都將搭載驍龍8 Gen2處理器。

日前，數(shù)碼博主I Bing Universe也爆料稱(chēng)，幾家大廠已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試驍龍8 Gen2，并且對(duì)測(cè)試結(jié)果非常滿意相比驍龍8+ Gen1，新旗艦處理器驍龍8 Gen2的綜合能效將提升至少15%作為高通的下一代旗艦處理器，驍龍8 Gen 2預(yù)計(jì)將由TSMC代工，仍然采用4nm工藝