股份有限公司再次從國內(nèi)市場(chǎng)份額領(lǐng)先的新能源乘用車客戶手中贏得數(shù)萬臺(tái)ed封裝IGBT模塊的采購訂單，目前已交付近2萬臺(tái)。

自2021年第四季度，賽晶半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式量產(chǎn)并啟動(dòng)客戶樣品交付測(cè)試以來，以其卓越的品質(zhì)廣受好評(píng)，并在集中式光伏發(fā)電領(lǐng)域率先獲得IGBT組件訂單這份訂單的簽署和交付，標(biāo)志著賽晶半導(dǎo)體的IGBT芯片和模組已經(jīng)得到了電動(dòng)汽車領(lǐng)域頭部客戶的認(rèn)可

此次訂單涉及的ED封裝IGBT模塊均基于SEMIC Semiconductor研發(fā)的i20芯片組，采用線性優(yōu)化設(shè)計(jì)，Al2O3陶瓷基板等優(yōu)質(zhì)原材料，從而帶來超越國際主流企業(yè)同類產(chǎn)品的性能，例如結(jié)溫高達(dá)175度，電氣性能提升10%以上此外，色晶半導(dǎo)體的全自動(dòng)智能生產(chǎn)線和成熟的技術(shù)實(shí)力保證了ED封裝IGBT模塊的優(yōu)異可靠性和一致性

面向未來，賽晶半導(dǎo)體將加快研發(fā)EVD IGBT模塊，HEEV封裝碳化硅模塊等多個(gè)面向電動(dòng)汽車領(lǐng)域的新產(chǎn)品，繼續(xù)加強(qiáng)與廣大電驅(qū)動(dòng)電控，整車制造企業(yè)的交流與合作，努力以國際一流的國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)功率半導(dǎo)體助力中國電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)騰飛。