電子元件制造商三星電機(jī)首次在韓國(guó)開始量產(chǎn)用于服務(wù)器的FC—BGA，表明其目標(biāo)是成為全球第三大ic封裝基板工廠。

據(jù)BusinessKorea和Pulse報(bào)道，三星電子宣布其半導(dǎo)體基板產(chǎn)量不斷提高，從2019年的49.5萬(wàn)平方米提高到2021年的70.3萬(wàn)平方米，相當(dāng)于100個(gè)足球場(chǎng)由于基板持續(xù)短缺，公司產(chǎn)能利率接近100%

FC—BGA是高階基板，技術(shù)難度極大三星電機(jī)表示將擴(kuò)大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)，目標(biāo)是成為第三大半導(dǎo)體基板工廠，僅次于日本工廠伊比登和新光電氣未來(lái)五年，預(yù)計(jì)FC—BGA市場(chǎng)每年增長(zhǎng)10%以上，市值將從113億美元上升到2026年的170億美元三星電機(jī)負(fù)責(zé)人Ahn Jung—hoon表示，雖然半導(dǎo)體基板市場(chǎng)規(guī)模小于代工，但其增長(zhǎng)潛力遠(yuǎn)大于代工

今年到目前為止，三星電子已經(jīng)在韓國(guó)生產(chǎn)線上投資了3000億韓元，用于生產(chǎn)下一代基板在過(guò)去的兩年中，該公司已經(jīng)花費(fèi)了2萬(wàn)億韓元來(lái)擴(kuò)大FC—BGA的生產(chǎn)設(shè)施